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同花顺（300033）数据中心显示，金发科技（600143）10月24日获融资买入1.87亿元，当前融资余额22.98亿元，占流通市值的4.43%，超过历史80%分位水平。
交易日期融资买入额融资偿还额融资余额2025-10-24187059219.00187831635.002298318680.002025-10-23133704222.00176174090.002299091096.002025-10-22277572410.00248572586.002341560964.002025-10-21240413861.00215874842.002312561140.002025-10-20268066180.00285336327.002288022121.00融券方面，金发科技10月24日融券偿还9900股，融券卖出13.47万股，按当日收盘价计算，卖出金额265.36万元，占当日流出金额的0.36%，融券余额2734.91万，超过历史70%分位水平。
交易日期融券卖出额融券偿还额融券余额2025-10-242653590.00195030.0027349056.902025-10-2380892.00323568.0024334567.022025-10-2241223.003107429.0025049391.512025-10-21297920.001999200.0028072629.202025-10-205484024.0073872.0029530856.88综上，金发科技当前两融余额23.26亿元，较昨日上升0.10%，两融余额超过历史70%分位水平。
交易日期证券简称融资融券变动融资融券余额2025-10-24金发科技2242073.882325667736.902025-10-23金发科技-43184692.492323425663.022025-10-22金发科技25976586.312366610355.512025-10-21金发科技23080791.322340633769.202025-10-20金发科技-11016266.642317552977.88说明1：融资余额若长期增加时表示投资者心态偏向买方，市场人气旺盛属强势市场，反之则属弱势市场。说明2：买入金额=主动买入特大单金额+主动买入大单金额+主动买入中单金额+主动买入小单金额。
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